3nm自研全大核架构!第四代骁龙8曝光,揭秘安卓芯片的顶级性能
在Soc芯片工艺和性能上,受制于诸多限制,麒麟芯片能做到7nm工艺已经是相当不错。业内人士分析,下半年推出的Mate70系列,首发搭载的麒麟9100(预计名称),有望将工艺推进至接近5nm的“5.5nm”。
但友商已经开始使用3nm,即便麒麟9100是5nm工艺,和友商相比也还有两代的差距。
继苹果去年的iPhone15Pro系列首次搭载3nm芯片A17 Pro后,今年的iPhone16系列会全系使用3nm芯片。标准版为残血版A18、Pro版为满血版A18 Pro。在今年,高通也将步入3nm时代。
知名爆料博主数码闲聊站近期表示,高通的第四代骁龙8,将首次采用台积电的3nm工艺,而且是台积电第二代3nm工艺N3E。
A17 Pro使用的第一代3nm工艺N3E,N3B是N3E的增强版,不仅良品率更高、成本更低,且功耗表现优于N3B工艺。
天玑9300凭借全大核架构,赢得了“安卓性能之王”的称号。这让整体市占率落后、但在高端市场上仍然力压联发科一头的高通,感受到了莫大的压力。
为了和天玑9400、A18系列芯片一争高下,第四代骁龙8将不再使用Arm公版架构。而且首次采用高通自研的Nuvia架构,升级为“2+6”的全大核方案,性能上相比第三代骁龙8会有极大的提升,据说CPU的综合提升超过35%。
该博主表示,第四代骁龙8的性能极强,但是因为频率设定过高(最高主频达 4.0Ghz),功耗表现一般,预计量产时频率会降低,在性能和功耗上的表现会更加均衡。
由于3nm工艺太贵、加上台积电的产能被“王老板”苹果包场,去年登场的第三代骁龙8和天玑9300,都选择了4nm再战一年。
不同的是,天玑 9300 一改之前的 4+4的CPU架构,放弃小核,CPU改为 4 个 X4超大核+4 个 A720 大核的架构。第三代骁龙8依然是1+5+2架构,保留两个A520小核,此消彼长之下,天玑9300,的多核性能超越了第三代骁龙8,完成逆袭。
第四代骁龙8将放手一搏,3nm工艺+自研全大核架构,重新夺回领先优势。除了性能强悍,第四代骁龙8还将支持新一代的 LPDDR6内存,相比目前的 LPDDR5X,不仅内存带宽提升 30%、同时功耗也降低了 20%。
按照惯例,小米会拿到第四代骁龙8的全球首发,用在小米15系列上。有了第四代骁龙8这款“安卓芯片天花板”,相信小米15系列会延续小米14系列的上佳市场表现。
3nm+自研全大核架构!第四代骁龙8曝光,这次的目标就是击败天玑9400,成为安卓芯片天花板,同时拉近和苹果的差距。对于高通今年的第四代骁龙8,你是否期待呢?
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